智东西拉斯维加斯1月5日报道，在国际消费电子展CES 2026开展前一天，英特尔发布年度旗舰AI PC芯片——
，均集成了英特尔锐炫显卡，专为满足复杂的多任务处理而设计，能从容应对游戏、内容创作和生产力等复杂工作负载。
例如，采用酷睿Ultra X9 388H、电池容量99Whr、采用2.8k OLED的联想IdeaPad参考设计，Netflix流媒体播放航时最长可达
在大语言模型（LLM）性能提升、端到端视频分析、视觉语言动作（VLA）模型中，第三代英特尔酷睿Ultra均有出色的性能表现，在AI推理成本方面也比传统的多芯片CPU和GPU架构更具竞争力。
英特尔正在积极地推进边缘AI与具身智能技术的结合，也就是将以往装在PC上的处理器，放在人形机器人、固定机械臂、自主移动机器人等各类机器人上。
为了支持这些新兴场景，英特尔与边缘ODM合作推出了参考板和开发套件，集成了英特尔机器人软件套件、工具、框架和应用，并在硬件发布时同步提供。
因此，第三代酷睿Ultra，将成为英特尔史上覆盖最广、全球可用性最高的AI PC平台。
陈立武分享说，英特尔的使命是让智能具备可获得性、高效率，并实现无处不在的部署。
据他透露，过去一年，英特尔在架构、制造工艺及跨软硬件协同优化方面不断突破极限，已兑现在产品出货方面的承诺，完成了首批基于
英特尔高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Jim Johnson谈道，整个行业及英特尔，都在2026年迎来一个战略拐点。英特尔正在基于领先的制程节点，交付有领导力的产品，把计算、图形和AI融合在一起，与客户共同扩展，打造其有史以来最广泛的AI PC平台。
Perplexity CEO兼联合创始人Aravind Srinivas也来到现场，称本地计算将慢慢的变重要，主要因为性能、安全、经济性、控制权。基于这些原因，Perplexity将在下个月推出面向企业的AI浏览器Comet。
会后，英特尔客户端计算事业部副总裁兼客户端细分市场部总经理冯大为，英特尔副总裁兼中国区软件工程和客户端产品事业部总经理高嵩，与智东西等媒体进行深入交流。
冯大为分享说，从硬件架构层面来看，Panther Lake实现低功耗的一大方法是低功耗岛，有4个E核（能效核）放在较低功耗区间里，有专属的MagCache，绝大多数非性能型应用都可以留存在低功耗岛里，不会溢出。
高嵩谈道，2026年是PC发展的关键一年，今年就是转折点，谁能在年初推出适应未来PC产品发展的SoC，谁就能够抓住这个转折点。
，融合了酷睿Ultra 200V系列（代号Lunar Lake）的⾼能效与Ultra 200H系列（代号Arrow Lake-H）的⾼性能及扩展能⼒，是一款承载英特尔Agentic AI雄⼼的关键硬件。
两⼤技术突破，将芯片的能效和密度推向新的高度，前者让架构师能够更精确地控制电流，后者提升了电力传输和信号完整性。
至此，英特尔成为业界第一家在⼤规模量产节点上结合全栅极环绕与背⾯供电的公司。
三星、台积电的2nm级制程同样采⽤全环绕栅极（GAA）晶体管技术，将于今年上市。台积电预计今年在N16节点引⼊背⾯供电技术，三星可能要到明年⾸⽤背⾯供电技术。
计算tile（Intel 18A）图形tile（Intel 3/台积电N3E）平台控制器tile（台积电N6）基础tile（Intel 1227.1）填充tile（⽤来维护整块芯⽚的完整性）
CPU：10TOPS，速度快，适合跑轻量级AIGPU：120TOPS，带宽⾼，适合跑游戏、创作类AI任务NPU：50TOPS，能效⾼，适合跑AI助⼿
Panther Lake的AI加速专⽤单元NPU 5聚焦⾼能效，面积比上一代更小，简化了后端功能，通过MAC阵列规模翻倍，把单位⾯积性能提升
在异构硬件架构的基础上，英特尔通过深度软件优化实现了CPU、NPU、NPU的协同增效。
英特尔为Intel 18A重新设计了核心，使其在更低电压下运行，实现单核性能提升的同时，进一步提升能效。通过最多增加8个能效核（E核），英特尔提升了第三代酷睿Ultra的多核性能。
，即便在使用更少性能核（P核）的情况下，也比其此前性能最高的SKU更快、更高效。
低功耗子系统同样被重构，引入带有独立缓存的低功耗能效核（LP-E核），用于运行数百种以批处理和续航为目标优化的工作负载，例如网页浏览和视频会议，能实现更高性能、更低功耗、更长续航。
在平台层面，英特尔部署了多项围绕能效的技术，包括英特尔智能显示、情境感知充电、低功耗视频会议图像处理，以及基于英特尔Wi-Fi的长时连接能力。
通过先进封装技术，英特尔在同一封装形态下提供多种配置的第三代酷睿Ultra，为用户带来了更大的设计灵活性，包括更多内存选择、自定义供电方案的能力。
16核CPU+12 Xe3配置额外扩展了8条PCIe 5.0通道，增强了对⾼性能设备的连接能⼒。
关于Panther Lake的更多配置及技术细节，以及该芯片怎么来实现高性能与高能效的兼顾，可参见《
实测结果为，全新Arc GPU不仅仅可以持续提供流畅的游戏体验，在功耗和内存配置相近的条件下，相比AMD Radeon最新产品，平均帧率高出
以《Painkiller》和《三角洲行动》这类第一人称射击游戏为例，在10W TDP、高画质设置并开启XeSS超分辨率的情况下，第三代酷睿Ultra都能实现出色的表现。
第三代酷睿Ultra图形架构真正独特之处在于，它是为未来而设计的，英特尔称之为“
这意味着在开启光线追踪等高负载视觉效果时，可实现更好的光照质量；通过更高质量的纹理和更复杂的几何资产，可带来更锐利的画面；通过AI生成帧，可实现极致流畅的体验。
一个典例是去年年底发布的《战地6（Battlefield 6）》。英特尔与EA展开了深度合作，在游戏中最高负载的 “Overkill” 画质设置下，Arc B390已能通过超分辨率实现流畅体验。
北京AI游戏创企新智慧游戏研发的一款AI应用GameSkill CS2 AI教练，也出现在了英特尔展区。这是一款针对CS电竞职业战队技战术复盘的端侧AI产品，通过AI技术优化训练效率，加快教练和分析师对赛训或职业赛事的复盘速度，并基于英特尔酷睿Ultra系列芯片XPU架构及ARC显卡做了深度优化。
在英特尔技术团队的支持下，GameSkill CS职业AI教练采用全端侧方案，技术团队通过对上万回合游戏对局的数据来进行分析处理，对Qwen3-14B模型进行微调训练。全部推理过程跑在Intel B60显卡上，生成战术复盘。
将整个技术栈放在一起，从硬件、软件、操作系统到固件，英特尔正站在行业前沿，重新定义客户端AI计算的平台基础，让本地智能真正落地于包括PC在内的各类边缘设备。
英特尔认为，混合AI是大势所趋，要将这一模式真正落地，需要使端侧模型与云端模型更好地协同工作。
本地AI负责在设备上安全地执行任务，确保数据留在本机；云端AI承担全局推理、规划及多智能体编排。两者之间的通信，带来了更高的安全性、更好的隐私保护、更优的性能，以及更低的成本。
字节跳动在2025年推出了剪映（CapCut）中的AI粗剪云端功能，用于自动剪辑生成符合故事逻辑的短视频摘要，预计今年将覆盖百万级用户，但这对云端算力造成了巨大压力。
意识到这一点后，字节跳动将英特尔AI PC上的大规模算力与云端协同使用，结果，实现了同样的质量、更快的视频剪辑速度，同时产品的运营方由于降低了云端的算力需求能降低运营成本。
在数据中心基础设施日益受限的背景下，慢慢的变多的AI工作负载将向边缘迁移，但它不会完全脱离云端，而是需要与云无缝协作。
此外，英特尔强调会在第一时间优化与支持用户在PC本地运行主流AI模型，并拿中国市场举例，去年在酷睿Ultra上对阿里巴巴最新的Qwen3大模型实现了Day0支持，开发的人能即插即用。
英特尔正与ECO合作伙伴积极协作，把原本仅依赖云端的解决方案，扩展为混合架构。
同时，英特尔在软件工程和基础设施方面做了大量投入，支持数百家领先的ISV，提供在英特尔CPU、GPU、NPU上优化AI应用所需的工具。
例如Adobe Premiere Pro正在使用Arc GPU来进行媒体搜索。只需描述你想找的内容，系统就能帮你找到对应片段，即便素材没有标注，或者深埋在大量视频中。
再比如Zoom，推出了虚拟补光灯功能，其模型运行在低功耗NPU上，在提亮人物画面的同时，自动压暗并弱化背景。
英特尔确保软件能够运行在最完整的一组框架和工具之上，并支持主流的行业部署路径，如LLaMA.cpp和PyTorch；OpenVINO工具在各类计算引擎上提供了可直接投入生产的深度优化；英特尔还将关键的开源优化深度集成进微软Windows ML之中。
此外，英特尔也是Copilot+的重要上市节奏合作伙伴。Copilot+将随第三代酷睿Ultra全系列新产品一同推出。
总的来说，第三代英特尔酷睿Ultra处理器提供更长的续航、更快的图形性能、更高的整体性能、更多的AI能力，而且无需等待。
端侧AI计算是大势所趋。从英特尔提出AI PC概念至今，AI PC的发展逐渐从“AI增强型PC（传统应⽤+AI插件）”向“AI原生PC”演进。
AI PC的感知、认知、执⾏、记忆、学习五⼤能⼒协同进化，正带来⼀个智能体应⽤新时代。
未来的AI原⽣PC将进化为拥有多模态感知能⼒的伙伴。其交互将不再局限于键⿏，⽽是基于语⾔、屏幕与摄像头的⾃然互动，具备更深度的感知和理解能⼒。
第三代酷睿Ultra通过制程、封装、架构全面升级，实现了多维度性能增长和整体能效优化，并正在通过OEM及ISV伙伴的创新设计，支撑更多智能体验在端侧AI设备中普及。
