智东西拉斯维加斯1月5日报道，在国际消费电子展CES 2026开展前一天，英特尔发布年度旗舰AI PC芯片——

  这是首款基于Intel 18A制程（1.8nm级）的计算平台，将AI PC引入埃米时代，端侧AI算力多达180TOPS。

  第三代英特尔酷睿Ultra的移动端产品线推出全新英特尔酷睿Ultra X9和X7处理器，均集成了英特尔锐炫显卡，专为满足复杂的多任务处理而设计，能从容应对游戏、内容创作和生产力等复杂工作负载。

  其旗舰型号最高配备16个CPU核心、12个Xe核心和50TOPSNPU算力，带来高达60%的多线%的游戏性能提升，并可实现高达27小时的持久续航，已涵盖超过200款PC产品设计。例如，采用酷睿Ultra X9 388H、电池容量99Whr、采用2.8k OLED的联想IdeaPad参考设计，

  1月6日开启预售，并于1月27日起在全世界内面市。更多产品设计将于今年上半年陆续推出。值得一提的是，这款AI PC芯片，还“跨界”了人形机器人。

  首次实现了边缘处理器与对应的PC版本同步发布，首次获得了针对嵌入式和工业边缘场景的测试与认证，并将为具身智能、智慧城市、自动化、医疗等领域提供支持。

  在大语言模型（LLM）性能提升、端到端视频分析、视觉语言动作（VLA）模型中，第三代英特尔酷睿Ultra均有出色的性能表现，在AI推理成本方面也比传统的多芯片CPU和GPU架构更具竞争力。

  一整套掌上游戏设备平台，并将在今年晚些时候由硬件和软件合作伙伴公布更多细节。本次发布会也是英特尔CEO陈立武在2026年的首次公开亮相。

  陈立武分享说，英特尔的使命是让智能具备可获得性、高效率，并实现无处不在的部署。

  英特尔高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Jim Johnson谈道，整个行业及英特尔，都在2026年迎来一个战略拐点。英特尔正在基于领先的制程节点，交付有领导力的产品，把计算、图形和AI融合在一起，与客户共同扩展，打造其有史以来最广泛的AI PC平台。

  冯大为分享说，从硬件架构层面来看，Panther Lake实现低功耗的一大方法是低功耗岛，有4个E核（能效核）放在较低功耗区间里，有专属的MagCache，绝大多数非性能型应用都可以留存在低功耗岛里，不会溢出。

  高嵩谈道，2026年是PC发展的关键一年，今年就是转折点，谁能在年初推出适应未来PC产品发展的SoC，谁就能够抓住这个转折点。

  和PowerVia背⾯供电两⼤技术突破，将芯片的能效和密度推向新的高度，前者让架构师能够更精确地控制电流，后者提升了电力传输和信号完整性。相比Intel 3，Intel 18A每瓦性能提⾼

  三星、台积电的2nm级制程同样采⽤全环绕栅极（GAA）晶体管技术，将于今年上市。台积电预计今年在N16节点引⼊背⾯供电技术，三星可能要到明年⾸⽤背⾯供电技术。

  未来三代PC和数据中心产品的基石。其工程师也慢慢的开始研发更先进的Intel 14A等技术。Panther Lake采用英特尔

  以上，并原生支持E4M3和E5M2两种FP8数据格式。同时，50TOPS的低功耗NPU可实现

  始终在线、始终推理，覆盖视频会议、安全等典型场景。在异构硬件架构的基础上，英特尔通过深度软件优化实现了CPU、NPU、NPU的协同增效。

  96GB的系统内存结合起来，第三代酷睿Ultra可在32K上下文长度下运行700亿个参数的模型。此前在中国2025英特尔行业解决方案大会上，英特尔还透露，经过在

  稀疏注意⼒、推测解码、KV Cache压缩等一系列关键技术创新，Panther Lake已经能够可支持800亿参数、32K上下文窗口的MoE混合专家模型，且首词响应时间在30秒内，跑智能体应用的token吞吐率提升至原先的2.7倍。二、多种配置，统一封装，软硬件联合提升能效

  英特尔为Intel 18A重新设计了核心，使其在更低电压下运行，实现单核性能提升的同时，进一步提升能效。通过最多增加8个能效核（E核），英特尔提升了第三代酷睿Ultra的多核性能。

  60%，即便在使用更少性能核（P核）的情况下，也比其此前性能最高的SKU更快、更高效。

  在平台层面，英特尔部署了多项围绕能效的技术，包括英特尔智能显示、情境感知充电、低功耗视频会议图像处理，以及基于英特尔Wi-Fi的长时连接能力。

  通过先进封装技术，英特尔在同一封装形态下提供多种配置的第三代酷睿Ultra，为用户带来了更大的设计灵活性，包括更多内存选择、自定义供电方案的能力。

  50%的图形单元，缓存容量翻倍，并集成了96个XMX AI加速单元，可提供120TOPS的图形AI算力。相比Lunar Lake，Panther Lake在游戏性能上提升了

  70%，在AI推理性能上提升了50%，让PC玩家可以在轻薄本上体验到接近独立显卡级的游戏性能。

  全球首款在首发即支持AI多帧生成的集成显卡：每渲染1帧，就由AI生成3帧。因此，它能轻松实现4倍帧率，让3A游戏可在高画质下流畅运行。

  一个典例是去年年底发布的《战地6（Battlefield 6）》。英特尔与EA展开了深度合作，在游戏中最高负载的 “Overkill” 画质设置下，Arc B390已能通过超分辨率实现流畅体验。

  北京AI游戏创企新智慧游戏研发的一款AI应用GameSkill CS2 AI教练，也出现在了英特尔展区。这是一款针对CS电竞职业战队技战术复盘的端侧AI产品，通过AI技术优化训练效率，加快教练和分析师对赛训或职业赛事的复盘速度，并基于英特尔酷睿Ultra系列芯片XPU架构及ARC显卡做了深度优化。

  将整个技术栈放在一起，从硬件、软件、操作系统到固件，英特尔正站在行业前沿，重新定义客户端AI计算的平台基础，让本地智能真正落地于包括PC在内的各类边缘设备。

  英特尔认为，混合AI是大势所趋，要将这一模式真正落地，需要使端侧模型与云端模型更好地协同工作。

  本地AI负责在设备上安全地执行任务，确保数据留在本机；云端AI承担全局推理、规划及多智能体编排。两者之间的通信，带来了更高的安全性、更好的隐私保护、更优的性能，以及更低的成本。

  意识到这一点后，字节跳动将英特尔AI PC上的大规模算力与云端协同使用，结果，实现了同样的质量、更快的视频剪辑速度，同时产品的运营方由于降低了云端的算力需求能降低运营成本。

  在数据中心基础设施日益受限的背景下，慢慢的变多的AI工作负载将向边缘迁移，但它不会完全脱离云端，而是需要与云无缝协作。

  此外，英特尔强调会在第一时间优化与支持用户在PC本地运行主流AI模型，并拿中国市场举例，去年在酷睿Ultra上对阿里巴巴最新的Qwen3大模型实现了Day0支持，开发的人能即插即用。

  同时，英特尔在软件工程和基础设施方面做了大量投入，支持数百家领先的ISV，提供在英特尔CPU、GPU、NPU上优化AI应用所需的工具。

  再比如Zoom，推出了虚拟补光灯功能，其模型运行在低功耗NPU上，在提亮人物画面的同时，自动压暗并弱化背景。

  总的来说，第三代英特尔酷睿Ultra处理器提供更长的续航、更快的图形性能、更高的整体性能、更多的AI能力，而且无需等待。

  端侧AI计算是大势所趋。从英特尔提出AI PC概念至今，AI PC的发展逐渐从“AI增强型PC（传统应⽤+AI插件）”向“AI原生PC”演进。

  AI PC的感知、认知、执⾏、记忆、学习五⼤能⼒协同进化，正带来⼀个智能体应⽤新时代。

  未来的AI原⽣PC将进化为拥有多模态感知能⼒的伙伴。其交互将不再局限于键⿏，⽽是基于语⾔、屏幕与摄像头的⾃然互动，具备更深度的感知和理解能⼒。

  第三代酷睿Ultra通过制程、封装、架构全面升级，实现了多维度性能增长和整体能效优化，并正在通过OEM及ISV伙伴的创新设计，支撑更多智能体验在端侧AI设备中普及。