在移动芯片范畴，三星Exynos曾是仅有能与高通骁龙掰手腕的存在，但是曩昔几年的发热与能效问题让其一度堕入沉寂。

  现在代号Ulysses的Exynos 2700规范曝光，依据外媒最新发表的信息，这次不再是挤牙膏式的更新，而是从底层制程、中心架构到封装工艺的全方位重构。

  这不单单是为了给自家Galaxy S27系列铺路，更是要在2nm年代从头界说安卓阵营的功能天花板，关于芯片商场来说，冲击力也会很猛。

  重点是这次不仅仅是一次惯例的规范晋级，更是三星半导体在阅历数年低迷后，使用2nm制程节点和全新封装技能建议的战略反扑。

  首先从工艺上来说，三星Exynos 2700估计将选用三星最顶级的SF2P（第二代2nm）工艺，比较于Exynos 2600或许选用的第一代2nm技能，SF2P在晶体管结构优化上更为老练。

  这意味着在相同的功耗水平下，Exynos 2700可以跑出更高的频率；或许在平等功能下，手机的续航体现将有质的腾跃。

  假如说制程是地基，那么架构便是上层建筑，三星Exynos 2700方案搭载ARM下一代C2中心（暂定名C2-Ultra与C2-Pro）。

  最令人振奋的是，其超大核频率将冲上4.20GHz，这在移动端几乎是冒烟级的体现，以下是根据现在走漏数据的功能猜测比照：

  这种IPC（每时钟周期指令数）的巨大腾跃，结合高主频，意味着Exynos 2700在处理重度使命（如8K视频修改、杂乱AI运算）时将具有极高的冗余度。

  其次，这次还带来了很强的散热技能，要知道长期以来，Exynos芯片被诟病最多的便是“火龙”体质。

  为了彻底治愈这一恶疾，三星在Exynos 2700上引入了重磅的封装技能：FOWLP-SbS（扇出型晶圆级封装-并排）。

  这项技能的精华在于引入了一个名为“热路块”（Heat Path Block）的铜基散热片。

  全掩盖规划：不同于以往只掩盖AP（使用处理器）的做法，新规划一同掩盖了AP和DRAM内存颗粒。

  导热功率：因为铜的导热系数极高，热量可以敏捷从芯片中心传导至手机的散热体系（如VC均热板）。

  继续功能：这种规划能有用缓解高负载下的频率动摇，让游戏玩家最介意的“稳帧”体现得到物理层面的保证。

  除了算力，数据的吞吐速度也是决议体会的要害，三星Exynos 2700将首先支撑下一代存储规范，这在职业界归于超前布置。

  LPDDR6的参加，预示着三星在2027年将全面发力端侧AI。14.4 Gbps的带宽可以支撑更杂乱的本地AI模型运转，削减对云端的依靠。

  提到这儿，笔者觉得三星在Exynos 2700上的战略十分急进，这不仅是产品竞赛，更是三星电子内部笔直整合优势的会集迸发。

  现在高通骁龙系列尽管强势，但其代工往往依靠台积电，且内存、闪存需采购自美光或三星。

  假如Exynos 2700能按期实现这些规范，它将直接要挟到到时高通骁龙8 Gen 6乃至Gen 7的商场位置。

  综上信息所述，2nm制程、4.2GHz高频、LPDDR6以及立异的“热路块”散热，每一项单拿出来都是职业顶尖水平。

  那么问题来了，我们对芯片自身有什么等待吗？一同来说说看吧。回来搜狐，检查更加多