国家知识产权局信息数据显现，摩驱科技（深圳）有限公司请求一项名为“一种铝基板功率器材封装”的专利，公开号CN122003152A，请求日期为2025年4月。

  专利摘要显现，一种铝基板功率器材封装，包含功率晶体管晶圆，功率晶体管晶圆的底面布设有铝漏极焊盘，功率晶体管晶圆的顶面布设有源极焊盘和开关操控极焊盘；还包含L型铝基板，L型铝基板的一侧厚度较小，功率晶体管晶圆经过铝漏极焊盘焊接于L型铝基板的厚度较小一侧的顶面上；绝缘胶料填充于功率晶体管晶圆的水平四周。L型铝基板一起作为功率晶体管晶圆的漏极导电极片、封装的漏极焊盘、封装的散热片和封装的基板；经过铝‑铝焊接工艺，将晶圆焊接于L型铝基板上，减少了加工环节，节约本金，一起提高了功率器材功能，完成了超高的性价比的大功率晶体管封装。

  天眼查资料显现，摩驱科技（深圳）有限公司，成立于2017年，坐落深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。经过天眼查大数据分析，摩驱科技（深圳）有限公司产业线条，此外企业还具有行政许可4个。

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