星空体育app赞助里尔:HBM之父猜测HBF高带宽闪存将随M6遍及 商业化进程加快推动

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  据悉，被称为“HBM之父”的韩国KAIST学者Kim Jung-Ho近来在研讨会上表明，HBF高带宽闪存的商业化进程将比HBM更快。

  他指出，存储厂商在开发HBM过程中积累了丰厚的仓库技能，而AI的加快速度进行开展使得HBM容量已难以满意需求。现在SK海力士、三星电子和闪迪正在协作推动HBF标准化。

  业内人士估计HBF带宽将超1638GB/s，容量达512GB。SK海力士本月将展现前期测验版别，三星和闪迪计划在2027年末至2028年头应用于英伟达、AMD等公司的AI XPU。

  HBF的广泛应用估计将随HBM6发布完成，到时单个根底裸片将集成多组存储仓库。Kim Jung-Ho还剖析了HBF与HBM在容量、推迟等方面的差异，并主张针对NAND闪存特性优化运用方法。